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相对湿度在35%－40%之间能够作为一个令人满意的折中，半导体无尘车间、洁净室一般都运用额外的操控装置以约束静电荷的堆集。许多化学反响的速度，包含腐蚀的进程，将跟着相对湿度的zeng高而加速。一切暴露在无尘车间、洁净室周围空气中的外表都很快地被覆盖上至少一层单分子层的水。当这些外表是由能够与水反响的薄金属涂层组成时，高湿度能够使反响加速。幸运的是，一些金属，例如铝，能够与水构成一层维护形的氧化物，并阻止进一步的氧化反响；但另一种情况是，例如氧化铜，是不具有维护才能的，因而，在高湿度的环境中，铜制外表更容易遭到腐蚀。

在无尘车间内部的污染物质就会因为互相吸附的重量掉到地上，从而降低空气中的污染指数，那么对于粉尘的控制和ru侵，我们需要做到哪些呢。在压强上无尘车间需要遵守的原则如下：1、无尘车间的洁净如果想要让其压强比相互接近的区域压强变低。2、无尘车间相互连通的区域内部的门户需要朝向更别的洁净空间。3、无尘车间内部的气体压强需要比洁净程度的压强要高。

无尘室内该如何防止微粒子污染呢？应遵守下列基本原则：排除/除去，在无法避免大量微粒子发生的机台中，为了不让无尘室内产生微粒子，因此直接做对外排气的动作，即所谓的局部排气。针对排气的对策如下：由于导入同量的外气是---的，但会伴随大量的能源消耗。所以无法说是肯定理想的对策。因此尽可能地在压缩排气量的同时，不仅仅是向无尘室外排气，而应采用将除去粒子后的空气再回流到无尘室内之对策。