锡膏成分检测厂「亿昇精工」

锡膏测厚仪

锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在pcb板上的锡膏红胶厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于smt生产贴片领域，是-锡膏印刷的重要量测设备。利用激光投射原理，将---的红色激光精度可达15微米投射到印刷锡膏表面，并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图，可以监控锡膏印刷，减少---。

锡膏印刷六方面常见---原因分析

四、偏移：

一).在reflow之前已经偏移：

1.贴片精度不。

2.锡膏粘接性不够。

3.pcb在进炉口有震动。

二).reflow过程中偏移：

1.profile升温曲线和预热时间是否适当。

2.pcb在炉内有无震动。

3.预热时间过长，使活性失去作用。

4.锡膏活性不够，选用活性强的锡膏。

5.pcb

pad设计不合理

锡膏测厚仪原理

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用---头观测激光束在线路板形成的细直线。

使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因：

高度---

由于研合量块是使用较厚的平面平晶为底面进行研合，而锡膏测厚仪主要用来测量较薄的线路板的。当把较厚的平面平晶及研合在其上的的量块放在工作台时，务---把---头提升，否则无法-。但许多仪器的调整距离是有限的，常常调到---位置也无法-。这样也就---无法测量及校准了。