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smt贴片加工对胶水的要求是什么？smt贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、sot、soic等表面安装器件的焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在pcb上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么smt贴片加工对胶水有哪些要求呢?smt贴片加工对贴片胶水的要求：胶水应具有良机的触变特性;不拉丝，无气泡;湿强度高， 吸湿性低;胶水的固化温度低，固化时间短;具有足够的固化强度。静电就是物体表面过剩或不足的相对静止电荷，它是电能的一种表现形式。

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是smt贴片加工工艺设计的主要内容。

smt单面混合组装方式：一类是单面混合组装，即smc/smd与通孔插装元件17hc分布在pcb不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接现一般采用双波峰焊工艺，具体有两种组装方式。

先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在pcb的b面焊接面先贴装smc/smd，而后在a面插装thc。

后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在pcb的a面插装thc，后在b面贴装smd。

贴片元件的好处：贴片元件与引线元件相比有着许多好处。体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄。做过的朋友都知道，引线元件的拆卸是比较麻烦的，-是在两层以上的pcb 板上，哪怕是只有两只引脚，拆下来也很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。在传统的tht印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在smt贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。