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机芯利用中加(中国,加拿大)
断电后仍可运用化学吸湿补位功能继续除湿,24小时内湿度上升不超过10%。
电源:220v50/60 hz 平均功率:120 w。低能源设计,不返潮、不-、不滴水、无任何噪音。
四:行业内一家通过rohs的产品。避免重金属等元素污染存放的贵重产品.
并且通过了ce。产品有苏州计量校验所告。
用于湿度敏感类材料的防潮保管,如ic等湿度-敏感的材料存放 ,可选购防静电.
msd的干燥方法
一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理。也可以利用足够多的干燥剂来对器件进行干燥除湿。
根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况,不同的msd的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后,msd的shelf life和floor life可以从零开始计算。
当msd曝露时间超过floor life,或者其他情况导致msd周围的温度/湿度超出要求以后,其烘干方法具体可参照新的ipc/jedec标准。5、插上电源后,观察防潮柜运行状态是否稳定,是否到达到设定参数后没有大幅度的跳跃式的湿度变化。如果器件要密封到mbb里面,必须在密封前进行烘干。level 6 的msd在使用前必须重新烘干,然后根据湿度敏感警示标志上的说明在规定的时间内进行回流焊接。
对msd进行烘烤时要注意以下几个问题:
~ 烘烤时注意esd静电敏感保护,尤其烘烤以后,环境-干燥,容易产生静电。
~ 烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高,或时间过长,很容易使器件氧化,或着在器件内部接连处产生金属间化合物,从而影响器件的焊接性。
~ 烘烤期间,注意不能导致料盘释放出不明气体,否则会影响器件的焊接性。
如果器件拆除以后要回收再用,更要遵循上面的建议。msd经过若干次回流焊接或返工后,并不能代替烘干处理。
有些smd器件和主板不能承受长时间的高温烘烤,如一些fr-4材料,不能承受24小时125℃的烘烤;一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素,选择合适的烘烤方法。
*集成电路表面封装smt之前的除湿及防潮保管
* 液晶玻璃基片洗净后常温干燥作业使水分均匀除去
* 水晶振子的制造过程中的水晶片,电极材料的粘接剂等的防湿保管
* 多层印刷接线板封装前的除湿保管,封装后到通电前的防湿保管。
* 封装中半成品的防湿保管,单面封装后到下一个工序之间的氧化防止及防湿保管
* 各种光学测量仪器,精密测量仪器的防湿及清洁保管
* 为防止其他零件的氧化腐蚀,并保持零件的清洁度而进行的清洁及防湿保管。
* 精密模具防止受潮氧化,避免误差值变大的安全干燥储存保护。
银器易受含硫物质的浸蚀使颜色变得晦暗,此为黑色-银,它也易受氯化物腐蚀,形成角银氯化银。银器对光不敏感,耐低温,宜放在空气洁净的地方。
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