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波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 ***预涂助焊剂 *** 预烘温度90-1000c，长度1-1.2m *** 波峰焊220-2400c *** 切除多余插件脚 *** 检查。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。热处理温度自动控制常用调节规律有二位式、三位式、比例、比例积分和比例积分微分等几种。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在pcb板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ict的话会对检测有影响。

在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(th)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机i顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。

手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。在上述背景下，选择性焊接应运而生。未来的混装技术将应用于越来越多尺寸更小、使用更复杂封装的电路板。为了提高组装密度，把比较高的插装元件装在电路板的反面。4、多层隔热保护，外壳采用高耐热材料，内衬隔热材料而成，可应对严酷的无-程和承受苛刻的工业环境。双面电路板一般由人工或者用波峰焊来接，但这两种方法增加了成本，降低了生产速度。因此，电子行业制造商改用选择性焊接技术。对于非标准开孔板，与采用电烙铁或标准波峰焊相比，选择性波峰焊接设备能够减少成品的缺陷，使得选择性波峰焊得到越来越多的企业亲睐。

随着中国炉温测试仪厂家的逐年增加，行业竞争也日益激烈，尤其在smt,涂装等行业如此。iboo炉温测试仪iboo炉温-仪除过在波峰焊，回流焊，粉末涂装等方面有比较优势外，在500-1300度的高温热处理领域的综合优势是无i可比拟的。炉温控制是指根据炉温对给定温度的偏差，接通或断开供给炉子的热源能量，或连续改变热源能量的大小，使炉温稳定有给定温度范围，以满足热处理工艺的需要。目前，炉温测试仪厂家依然以每年1-3家的速度在不断增长，同时市场需求量也在稳步增加，业界生存环境尽管总体平稳，但也险象环生。