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三明清洗剂常用指南「易弘顺电子」
发布者：苏州易弘顺电子材料有限公司 时间：2021-11-18
免清洗助焊剂
要使焊接后的pcb板面不用清洗就能达到规定的水平，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：
低固态含量：2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量20～40%、中等的固态含量10～15%和较低的固态含量5～10%，用这些助焊剂焊接后的pcb板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。
助焊剂的活性通常是用ph值来衡量的，免清洗助焊剂的ph值应控制在产品规定的技术条件范围内各生产厂家的ph值略有不同。
在实施免清洗焊接工艺中，制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为---可焊性，在要求供应商---可焊性的前提下，生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中，并严格控制在有效的储存时间内使用。为---清洁度，生产过程中要严格地控制环境和操作规范，避免人为的污染，如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。
由于严格---了助焊剂的固态含量和腐蚀性，其助焊性能必然受到---。要获得---的焊接，还必须对焊接设备提出新的要求——具有惰性气体保护功能。除了采取上述措施外，免清洗工艺还要求更严格地控制焊接过程的各项工艺参数，主要包括焊接温度、焊接时间、pcb压锡---和pcb传送角度等。应根据使用不同类型的免清洗助焊剂，调整好波峰焊设备的各项工艺参数，才能获得满意的免清洗焊接效果。
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