线路板生产报价常用解决方案 深圳市盛鸿德电子

pcb线路板-pcb线路板向发展是理所应当的，我们都知道的现代化电子设备的发展趋势转向于小型化、轻量化、多功能化，并且相应的提倡，以型作为后续发展的方向。印刷电路板作为基础自然也应当朝这些方向靠拢，同样印制板所使用的材料该理所当然需要符合这些方面的需要。

型产品除不可有毒外，还要求产品废弃后可回收再利用。因此印制板基材的绝缘树脂层在考虑从热固性树脂改变为热塑性树脂，这样便于废旧印制板的回收，加热后使树脂与铜箔或金属件分离，各自可回收再利用。这方面国外已开发成功应用于积层法的高密度互连印制板的-，而国内尚无动静。

印制板表面可焊性涂覆材料，传统应用较多的是锡铅合金焊料，现在欧盟rohs法令禁用铅，替代物是锡、银或镍/金镀层。国外的电镀化学品公司已在前几年就研发、推出化学镀镍/浸金、化学镀锡、化学镀银-，而未见国内的同类型供应商有类似新材料推出。

ic封装载板已是印制板的一个分支，现在以bga、csp为代表的新型ic封装中被大量应用。ic封装载板使用的是高频性能好、耐热性与尺寸稳定性高的薄型有机基板材料。

特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面电源或地平面间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流。

如果传输线是各向同性的，那么只要信号在传输，就始终存在一个电流i，而如果信号的输出电压为v，在信号传输过程中，传输线就会等效成一个电阻，大小为v/i，把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗z。

信号在传输的过程中，如果传输路径上的特性阻抗发生变化，信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。

影响特性阻抗的因素有：介电常数、介质厚度、线宽、铜箔厚度。

随着市场对于pcb线路板需求量与日俱增，很多的pcb厂家会出现降低物料成本来获取更高暴利，但这样生产出来的pcb板品质肯定是不会合格的，那么要如何在众多厂家中区分pcb线路板品-坏呢?

检测产品规格及厚度，任何一款电子线路板规格尺寸及厚度都有所不同，客户可以从这方面着手检量，看看生产出来的pcb板是否符合自已产品的厚度及规格。

在阻焊时焊缝外形很重要，由于pcb板上的零件比较多，如果焊接-，很容易导致零件脱落，造成电路短路或其它问题出现。