杭州LED模组批发品牌企业「杰生半导体」

发布者：马鞍山杰生半导体有限公司时间：2021-11-18

led是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。led器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配，他们基本是一一对应的关系。led封装的主流方式有以下几种: 1)基于液态胶水的点胶灌封; 2)基于固态 emc 的transfer molding转进注射成型; 3)基于半固化胶膜的真空压合成型; 4)其他特殊封装方式，如基于液态树脂的模具注射成型、基于触变胶水的刷涂或印刷、喷涂等封装工艺。

基于热固性树脂封装材料的转进塑封(transfer molding)技术 transfer molding 就是转进塑封技术，由塑封机、芯片及其支撑材料、emc(epoxy molding compound) 封装树脂三大要素构成。芯片的支撑有金属支架(leadframe)和基板(pcb substrate)两种。正装芯片由导电或非导电固晶胶粘结在支架或基板上(die bonding)，再经过金线(部分产品用铝线或铜线)连接芯片和支撑的接点。倒装芯片则通过锡膏或共晶焊接固定到支撑上，免去金线连接(wire bonding)。

rgb显示屏因长期高温状态下工作，led器件需通过严格的pct及tct测试。封装树脂的粘结能力、耐潮气渗透、不纯离子杂质含量是影响rgb器件-性的关键因素。-是沿海城市的盐雾侵蚀，是rgb屏死灯及常亮的失效主要原因。此外，户外rgb屏一般需要全功率点亮，而且，需要抵抗太阳紫外线的照射，这就要求封装材料耐蓝光光衰能力36个月保持80%以上。户内屏功率开启一般在30%- 50%，对封装材料耐光衰能力的要求稍低。此外，rgb屏的返修解锡过程的高温易造成封装材料黄变，这就需要树脂有较强耐高温性能。这一细分领域可选的封装材料不多，除少数厂商使用有机硅树脂封装外，日东电工的高-性树脂nt-600h基本是市场垄断材料。近，德高化成推出氯离子不纯物含量相比nt-600h降低70%的更高-性emc tc-8600，有望为rgb封装用户提供更多材料选择。

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