锡膏检测设备价格- 亿昇精密选择焊

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3d形状和体积并进行统计分析，采用---的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合smt锡膏厚度监测。

锡膏印刷是smt生产道工序，许多的缺陷都与锡膏印刷有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高降低返修成本的关键手段之一，而且是满足iso体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产信心的重要措施。

另外，smt2d锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。  

使用3d锡膏测厚仪减少返修率

当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积和焊接工艺之间清晰的关系时，3d焊膏检查在测试策略---扮演越来越重要的角色。

多年来，许多工艺---和管理者一直对焊膏检查仪spi所带来的效益存在疑问。尽管在smt的工艺流程中往往伴随着---的缺陷等级，但很多smt生产线都不曾真正执行过spi检测。一些用户质疑其成本效益的分析结果，而另外一些用户则认为spi，---是3d spi，仅仅在新产品导入npi阶段或 产品试制期有用，而对于已经成熟的产品工艺是无利可图的。对他们而言，spi所提供的信息既不会带来相关产品的任何提升，也不会把这种提升的需求和spi设备配置不足挂起钩来。

亿昇精密工业为客户提供、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务，在智能制造、工业4.0的大潮中，将秉持“诚信为本、服务客户、精益---”的---，以对“---和品质”的持续探求，成为业界的视觉检查方案供应商，用智慧与心血为---“视觉与智能”的内涵。

锡膏测厚仪

1、130万象素的彩色数字相机 ---的视场，可以测量*大的焊盘，获取更多的pcb板特征

2、扫描间距以及放大倍数可调 方便用户根据自身情况，选择合适的测量参数

3、---的spc功能 真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表

4、高精密的扫描装置------量测