宣城金属表面处理厂-「在线咨询」

电镀锌板是采用锌作为电镀金属，在溶液中电解出zn2+，然后在钢板表面沉积，形成一层均匀而致密的锌金属层。与其他金属相比，锌属于一种金属，既易溶于酸，也能溶于碱，在溶液中更易电解出金属离子。电镀锌板加工过程中应在以上方面加以注意，以生产出高的合格电镀锌板产品。

镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。

化学镀锡铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂，如ti3+,v2+,cr2+等，目前只有用t3+/ti4+系的报导。编辑本段镀锡的用途

　　(1)制造锡罐:因锡镀层---性,大量用在与食品及饮料接触之物件中,zuida用途就是制造锡罐,其他如厨房用具,食物刀叉,烤箱等 .

　　(2)电器及电子工业:因锡容易焊接,导电性---,广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上.电子需要焊接的零件上 .

　　(3)铜线上:---铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用 .

　　(4)活性:因锡柔软,可防止刮伤,作为一种固体润滑剂.

　　(5)防止钢氮化

镀金指的是电镀金,即工件作为阴极(这里指pcb板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层.

   两者在pcb板上的应用各有特点,电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度,既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在导线或其他导电部分.因为是要通电,pcb板应预留工艺导线,电镀结束后才能去除,工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度,大多用在对金层要求不高的线路部分,不需预留工艺导线,加工简单,、成本低,较适合大批量生产.