广东CMOS输出石英晶体谐振器加工择优「晶宇兴」

直插晶体谐振器(dip)

晶体谐振器dip也叫直插无源晶振，需要用数字信号处理dsp片内的振荡器；无源晶振没有电压的，信号电平是可变的，也就是说是根据起振电路来决定的。同样的晶体可以适用于多种电压，可用于多种不同时钟信号电压要求的dsp，而且价格通常也较低。无源晶振通常需要准确匹配-电路用于信号匹配的电容、电感、电阻等，更换不同频率的晶体时周边配置电路需要做相应的调整。

 晶体振荡器的发展

1、小型化、薄片化和片式化：为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求，石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。例如tcxo这类器件的体积缩小了30～100倍。采用smd封装的tcxo厚度不足2mm，目前5×3mm尺寸的器件已经上市。

2、-与高稳定度，目前无补偿式晶体振荡器总精度也能达到±25ppm，vcxo的频率稳定度在10～7℃范围内一般可达±20～100ppm，而ocxo在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001～5ppm，vcxo控制在±25ppm以下。

3、低噪声，高频化，在gps通信系统中是不允许频率颤抖的，相位噪声是表征振荡器频率颤抖的一个重要参数。目前ocxo主品的相位噪声性能有很大-。除vcxo外，其它类型的晶体振荡器输出频率不超过200mhz。例如用于gsm等移动电话的ucv4系列压控振荡器，其频率为650～1700 mhz，电源电压2.2～3.3v，工作电流8～10ma。

4、低功能，快速启动，低电压工作，低电平驱动和低电流消耗已成为一个趋势。电源电压一般为3.3v。目前许多tcxo和vcxo产品，电流损耗不超过2 ma。石英晶体振荡器的快速启动技术也取得突破性进展。例如日本精工生产的vg—2320sc型vcxo，在±0.1ppm规定值范围条件下，频率稳定时间小于4ms。日本东京陶瓷公司生产的smd tcxo，在振荡启动4ms后则可达到额定值的90[%]。oak公司的10～25 mhz的ocxo产品，在预热5分钟后，则能达到±0.01 ppm的稳定度。

晶体谐振器主要参数

工作温度范围 晶体元件工作在规定频差之内的工作温度范围。

储存温度范围 晶体能在它的特殊性中得到完好保存的范围。

激励电平 电路中用来驱动晶体元件振荡的电源叫激励电平，越好的产品需要的激励电平越小。

负载电容 从晶体的两个引脚向电路系统看去电路所呈现的全部有效电容，即为负载电容，它与晶体元件一起决定晶体在电路上的工作效率。

等效电路 晶体的等效电路。可利用其表述晶体在谐振频率附近的工作特性，co表示静态电容，是晶体两电极之间的电容和加上引线及基座带来的电容。ri、li、ci组成晶体等效电路的动态臂。ci表示石英的动态电容。li为动态电感，ri为动态电阻 .

晶体谐振器的软焊/清洗/装载

关于晶体谐振器产品的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业，但如果是超过规格以上的高温，则频率有可能发生较大的变化，因此请避免不-的高温度。

1.关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题，但这仅仅是对单个晶体产品进行试验所得的结果，因此请根据实际使用状态进行确认。

2.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近，容易受到共振破坏，因此请尽可能避免超声波清洗。若要进行超声波清洗，必须事先根据实际使用状态进行确认。

3.;

smd晶体产品支持自动贴装，但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试，确认其对特性没有影响。在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中，请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。基于超声波焊接的贴装以及加工会使得晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动，有可能导致特性老化以及引起不振荡，因此不使用。

4.<引线类型产品>;

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时，请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕，从而引起性能劣化。