SMT贴片加工设计规格尺寸 深圳盛鸿德电子厂家

电子产品体积小，组装密度高：smt贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用smt技术可使电子产品体积缩小40%~60%，减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别更是达到0.5mm网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。

1、电源。一般要求单相ac220(220±10%，0/60hz)，三相ac380(380±10%，50/60hz)，电源的功率要大于功耗的一倍以上。

2、气源。根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管-气管道。

3、排风。回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉，排风管道的较低流量值为500立方英尺/分钟(14.15m3/min)。

由于设备需要在-高速的传输数据，上传分析过的数据和图像，并-稳定的信号频谱，-是在狭小的空间内封装高密度连接。因此需要稳定性和传输效率更高的基板作为载体，这就是hdi pcb板。

在smt贴片加工中以上是比较常用的pcb类型，随着科学技术的不断进步，新的材料，新的工艺出现也一定能促进-良的板材产生。