沙井街道COB加工定制的行业须知 主控SMT贴片加工厂

mt是表面组装技术表面贴装技术surface mounted technology的缩写，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

dip封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

　　dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可  dip封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应---小心，以免损坏管脚。dip封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式等。dip包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在dip插座上。

dip switch2

dip switch1 说明 开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑标传感器 通信接口选择 rs232串口握手方式 串口通信奇偶校验 串口通信校验方式 串口波特率选择 xon/xoff 启用 奇校验(even) on 使能 参照表格一 dtr/rts/cts 不用 偶校验

(odd) 参照表格二 off 禁止 移讯出厂设置 on off off off(*) off(*) off(*) off(*) on(*)

表格一 端口 并行接口(ieee1284双向并口) 串行接口(rs232)

通信端口选择 dip开关号 2 off off 3 off on

表格二 波特率选择 传输速度波特率bps 4800 9600 19200 38400 dip开关号 7 on off on off 8 on on off off

dip switch2 说明 开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 机头型号选择 on 参照表格三 off 移讯出厂设置 on off off off off off off off

打印浓度选择 工作模式选择 厂家使用 -

参照表格四 参照表格五

表格三 机头型号选择 机头型号 t-540(82.5mm纸宽)(640点，3.25”) t-530(79.5mm纸宽)(576点，---”) t-520(60mm纸宽)(448点，2.36”) t-510(58mm纸宽)(432点，2.28”) 开关号 1 off on off on 2 off off on on

表格四 表格四 打印浓度选择 浓度等级 1 2 3 4 打印浓度 微淡 正常 微浓 浓黑 开关号 3 on off on off 4 on off off on

表格五 表格五 工作模式选择 工作模式 十六进制打印 (*) 正常 开关号 5 on off

注：该工作模式将收到的任何数据都以十六进制数值打印出来。

深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。

深圳smt加工优选恒域新和,我们可提供通讯模块类·数码mid·工业工控·电力等产品。品质+服务1oo%满意!

dip工艺--曲线分析

1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

2、停留时间:pcb上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度

3、预热温度:预热温度是指pcb与波峰面接触前达到的温度(见右表

4、焊接温度

　　焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点183°c50°c ~60°c大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的pcb焊点温度要低于炉温﹐这是因为pcb吸热的结果

sma类型             元器件           预热温度

　　单面板组件       通孔器件与混装       90~100

　　双面板组件       通孔器件             100~110

　　双面板组件       混装                 100~110

　　多层板           通孔器件             15~125

多层板           混装                 115~125

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2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重，因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面，使被焊金属和焊料表面与空气

隔离，焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应，在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔

融焊料的表面张力和度，同时使金属表面获得能，促进液态焊料在被焊金属表面漫流，增加表面活性，从而提高焊料的湿润性。