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导热橡胶垫-势

导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，导热硅胶片厚度,柔软程度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差,降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求,-是对平面度,粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大-体与散热器件的接触面积，降低了散热器及接触件的生产成本。 除了导热硅胶片使用为广泛的pc行业，现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在pcb布局-散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到pcb背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到pcb下方或侧面的散热结构件金属支架，金属外壳，对整体散热结构进行优化。这样不但大-低产品整个散热方案的成本，还能实现产品的体积小化及便携性。柔性导热垫厂家

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导热橡胶垫有什么-势

导热系数的范围以及稳定度，导热硅胶片在导热系数的可选择范围更为广阔,其产品可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以上，并且性能稳定,长期使用性-。相比于导热双面胶目前高导热系数也不超过1.0w/k-m的,导热效果差。导热硅脂跟导热硅胶片相比其存在形态常温固化，在高温状态下容易产生表面干裂或性能不稳定,并且容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的-系统运作.柔性导热垫厂家

导热橡胶垫的性能

可重复使用的便捷性。导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便，可重复使用。 导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸-。在刮-时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和-防护。 导热硅脂必须小心的搽拭，也不易搽拭平均-，-在更换导热介质测试中，其会对测试数据的-性产生影响，从而影响-的判断。柔性导热垫厂家