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贴片led灯珠拆卸及更换技巧方法

贴片led灯珠拆卸及更换技巧方法

蕞常用的方法就是用加热台在铝基板上加热，当锡熔掉后就可以把不要的灯珠取下来。还有一个方法是用电吹风在铝基板底面加热。

led贴片更换技巧：

1.我建议在正常情况下使用回流焊接，仅仅在修补时进行手动焊接。

2.手工焊接使用的电烙铁蕞大功率不可超过30w，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。

3.烙铁焊头不可碰及胶体。

4.当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压，否则金线焊会断开。

大功率led灯珠静电防护

大功率led灯珠属半导体器材，对静电较为灵敏，-关于白、绿、蓝、紫色led灯珠要做好防备静电发作和消除静电作业。　

1、静电的发作：　　　    

1冲突：在日常日子中，任何两个不同原料的物体触摸后再别离，即可发作静电，而发作静电的常见的办法，就是冲突生电。资料的绝缘性越好，越简单冲突生电。别的，任何两种不同物质的物体触摸后再别离，也能发作静电。　　

2感应：针对导电资料而言，因电子能在它的外表自在活动，如将其置于一电场中，因为同性相斥，-相吸，正负离子就会搬运，在其外表就会发作电荷。　

3传导：针对导电资料而言，因电子能在它的外表自在活动，如与带电物体触摸，将发作电荷搬运。　　

2、静电对大功率led灯珠的损害：　　

1因瞬间的电场或电流发作的热，使大功率led灯珠部分-，表现为漏电流敏捷添加，仍能作业，但亮度下降，寿数受损。　　

2因电场或电流损坏大功率led灯珠的绝缘层，使器材无法作业损坏，表现为死灯。　　

3、静电防护及消除办法：　　

关于整个工序出产、测验、包装等一切与大功率led灯珠直触摸摸的职工都要做好避免和消除静电办法，首要有：

1车间铺设防静电地板并做好接地。　　

2作业台为防静电作业台，出产机台接地杰出。　　

3操作员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。　　

4使用离子风机。　　

5焊接电烙铁做好接地办法。　　

6包装选用防静电资料。



　  

smdled灯珠的封装工艺！

smd led灯珠的封装工艺！

1、芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill 芯片尺寸及电-小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。

2、扩片

由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小约0.1mm，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等-问题。

3、点胶

在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于gaas、sic导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4、备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5、手工刺片

将扩张后led芯片备胶或未备胶安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。