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导热灌封胶gf100 (3)
常见的导热灌封硅胶是双组份a、b组份构成的,其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶,加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生,收缩率极低,对元件或灌封腔体壁的附着-结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低,主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。高导热有机硅灌封胶厂家
常见的导热灌封硅胶是双组份a、b组份构成的,其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶,加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生,收缩率极低,对元件或灌封腔体壁的附着-结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。
单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种,缩合型的一般对基材的附着力-但只适合浅层灌封,单组分导热硅橡胶一般需要低温冰箱保存,灌封以后需要加温固化。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数,普通的可以达到0.6~2.0w/mk,高导热率的可以达到4.0w/mk以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。高导热有机硅灌封胶厂家导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护,英文:pouring sealant of thermal conductivity。
是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期-保护敏感电路及元器件,具有导热灌封胶
优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。
高导热有机硅灌封胶厂家导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护,英文:pouring sealant of thermal conductivity。导热灌封胶特点优势:-的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能。是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期-保护敏感电路及元器件,该产品具有优良的物理及耐化学性能。固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,高导热有机硅灌封胶厂家
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