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清洁生产是实现环境保护可持续发展的重要手段,达到清洁生产需要辅之清洁生产材料。传统的印制板生产方法是铜箔蚀刻形成图形的减去法,这要耗用化学腐蚀溶液,还要产生大量废水。国外一直在研制并有应用无铜箔催化型层压板材料,采用直接化学沉铜形成线路图形的加成法工艺,这可省去化学腐蚀,并减少废水,有利于清洁生产。这类用于加成法工艺的层压板材料研制在国内还是空白。
1ic不宜靠近板边。
2同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近ic的电源脚,组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域,层次分明,---功能的实现。
3根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的,根据实际结构,为了安装方便,一般采用就近原则安排插座位置,而且一般靠近板边。
4注意插座方向。插座都是有方向的,方向反了,线材就要重新定做。对于平插的插座,插口方向应朝向板外。
对电子行业来说,据行内调查,化学镀锡层致命的弱点就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差导致难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须导致pcb线路短路以至烧毁或着火事件。
据悉,国内先研究化学镀锡的当是上世纪90年代初昆明理工大学,之后就是90年代末的广州同谦化工(企业),一直至今,10年来行内均有---该两家机构是做得比较好的。
这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此,pcb的正反面分别被称为零件面与焊接面。
如果要将两块pcb相互连结,一般我们都会用到俗称金手指的边接头。金手指上包含了许多露的铜垫,这些铜垫事实上也是pcb布线的一部份。因为单面板在设计线路上有许多严格的---因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径,所以只有早期的电路才使用这类的板子。
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