LTCC工艺设备厂服务放心-「安徽徕森」

可以制作层数-的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，免除了封装组件的成本，在层数-的三维电路基板上，实现无源和有源的集成，有利于提高电路的组装密度，进一步减小体积和重量。因为市场容量在不断增长，如蓝牙的出货量及无绳电话、手机产业同步增长，而wifi、wlan等技术标准一旦成熟，势必会牵引出许多新的电子产品，因此采用ltcc工艺生产的产品市场机会是相当大的。ltcc产品的应用领域很广泛，如各种制式的手机、蓝牙模块、gps, pda、数码相机、wlan、汽车电子、光驱等。其中，手机的用量占据主要部分，约达80%以上。

因为市场容量在不断增长，如蓝牙的出货量及无绳电话、手机产业同步增长，而wifi、wlan等技术标准一旦成熟，势必会牵引出许多新的电子产品，因此采用ltcc工艺生产的产品市场机会是相当大的。ltcc功能组件和模块主要用于gsm，cdma和phs手机、无绳电话、wlan和蓝牙等通信产品，除40多兆的无绳电话外，这几类产品在国内是近4年才发展起来的。与其他集成技术相比，ltcc具有以下特点：根据配料的不同，ltcc材料的介电常数可以在很大范围内变动，增加了电路设计的灵活性；陶瓷材料具有优良的高频、高q特性和高速传输特性；使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数。

具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数-的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。ltcc器件的设计包括电性设计、应力设计和热设计等诸多方面，其中以电性设计为关键。由于ltcc器件中包括多个等效分立元件，互相间耦合非常复杂，工作频率往往较高，更多的是采用电磁场而不是电路的概念。可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通pcb电路基板优良的热传导性；可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度。