中山SMT贴片加工设计常用解决方案「盛鸿德电子」

那么以上问题发生过，如何解决呢？以下是一些减少焊料桥连的实用技巧：

1、pcb印刷电路板设计。

在项目立项之处，严格的进行电路板设计层面的科学规划，合理的分配两侧元器件的重量、开导气孔、通孔的合理分布，调整密集元器件的间距，适当添加阻焊层等等。

2、回流焊炉温曲线。

在pcba加工中从字面-讲，液态的焊料在熔化时，温度较高的一端焊料的活性较高。如果回流焊温度曲线设置不合理，将会导致焊膏的无序流动。增加桥连的几率。

由于设备需要在-高速的传输数据，上传分析过的数据和图像，并-稳定的信号频谱，-是在狭小的空间内封装高密度连接。因此需要稳定性和传输效率更高的基板作为载体，这就是hdi pcb板。

在smt贴片加工中以上是比较常用的pcb类型，随着科学技术的不断进步，新的材料，新的工艺出现也一定能促进-良的板材产生。