上海EC-19S-8品牌企业「易弘顺电子」

免清洗的-性

提高产品：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的，如助焊剂的腐蚀性能不允许含有卤化物、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些-的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品是-有利的。

免清洗助焊剂

无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻>;1.0×1011ω

传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分-“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等--后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。

什么是助焊剂

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是-焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到-的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的。

助焊剂的作用

助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高.

助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用-重要。