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?镀件电镀完毕之后,为什么要用清水冲洗干净?
因为产品电镀完毕出槽之后,表面及孔洞粘附有大量的
铸造出来的生铁零件,其表面往往是凹凸不平及多孔的,在这样的表面上只会得到粗糙而多孔的镀层。此外,在生铁的表面上,还存有游离的石墨,它不但影响到镀层与基体金属的结合,同时,在镀层存有孔隙的情况下,它便成为腐蚀电池的阴极,使镀层金属迅速破坏,生铁中的石墨,有时还具有降低氢超电压的作用,造成氢容易在该处析出,阻碍了金属的沉积,所以,铸造的生铁零件比其它的钢铁零件难于电镀。
任何
与配方有繁有简一样,工艺条件要求也有繁有简。工艺条件的影响有些是所有镀种的共性,有些则属于个别工艺必须强调的-特殊要求。与镀液组分的影响一样,电镀-熟悉了共性的东西,能一通百通,灵活掌握;对特殊要求则应多问几个为什么,才能给予充分重视。工艺条件主要包括下述几方面内容。
接下来,除了寄望于中-取一定的-措施外,从业者们也可深入思考行业未来的发展方向。我们将从电镀行业开始解析-之下,行业未来的发展趋势。
新兴的市场需求不断增长从传统角度来看,电镀的应用领域主要集中在机械和轻工业领域。随着电镀工艺的进步和其他行业需求的增长,近年来电镀技术逐渐向电子、微机电系统和钢铁等行业发展。这对
影响镀层烧焦的因素
镀液阴极极化值过大
镀液阴极极化值越大,主盐金属离子放电越困难,h+越易乘机放电,镀层越易烧焦。
配合物电镀
当主盐浓度相同时,配合物电镀的配位剂含量越高,即配合比越大,或因ph 等条件控制不当,生成的主盐配离子放电还原越困难,造成阴极电化学极化值过大,h+越易放电,镀层越易烧焦,允许阴极电流密度上限越低。对于青化镀铜,当游离青化物过高时,阴极电流效率下降,易析氢,同时允许阴极电流密度下降。
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