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梅州高导热灌封胶用途厂家-「富铭」
发布者：东莞市懿行密封材料有限公司 时间：2021-11-19
导热灌封胶gf100 (3)
常见的导热灌封硅胶是双组份a、b组份构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着-结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。
单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力-但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温冰箱保存，灌封以后需要加温固化。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6~2.0w/mk，高导热率的可以达到4.0w/mk以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。高导热灌封胶用途导热灌封胶操作要求1、根据重量，以a：b=1:1 的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了-产品的-性能，a 组分和b 组分在进行1:1 混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。高导热灌封胶用途
适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到ul94-v0级。要符合欧盟rohs指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.3-0.8，高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。高导热灌封胶用途
导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器，传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。导热灌封胶具有的物理及耐化学功能。具有可修复性，可深层固化成弹性体。导热灌封胶杰出的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化构成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强导热灌封胶典型用途 适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,led接线盒,风能电机, pcb基板等。高导热灌封胶用途
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