沈阳贴片加工厂免费咨询「鑫源电子」

smt贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件sma的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将sma分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的sma其组装方式有所不同，同一种类 型的sma其组装方式也可以有所不同。smt贴片加工对环境、湿度和温度有一定的要求，同时，为了---电子元件的，可以提前完成加工量。smc/smd和ifhc同侧方式，smc/smd和thc同在.pcb的一侧。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。对于pcba焊点的---性实验工作，包括---性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定pcba集成电路器件的---性水平，为整机---性设计提供参数。

清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪ict、飞针测试仪、自动光学检aoi、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。5个点，ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。配置在生产线中任意位置。

smt贴片加工生产中,对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理,作为关键工序控制内容之一。smt贴片生产直接影响产品的，因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。 smt贴片生产设备的维护和保养。对关键设备应由专职维护人员定检,使设备始终处于完好状态,对设备状态实施---与监控,及时发现问题,采取纠正和预防措施,并及时加以维护和修理。双面混装：来料检测+pcb的b面丝印锡膏红胶+贴片+b面回流(固化)+清洗+翻板+a面丝印锡膏红胶+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修，丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。