天津在线电容电阻报价满意的选择 广州同创芯元器件销售

市场上受欢迎的 15 款 pic 微控制器

pic微控制器，又称可编程接口控制器，自1993年开始出现。为支持 pdp电脑对其辅助设备进行设计和开发，目前其范围已经扩大。

pic单片机是以哈佛体系结构为基础的，受到广泛的欢迎。其根源在于容易编程、低成本、广泛的可用性和简单的界面功能与其他辅助组件。另外，除了串行编程能力外，它还有大量的用户基础。

pic单片机作为集成芯片，由 rom、 ram、定时器、 cpu和计数器组成，支持诸如 can、 uart、 spi等协议。除 icsp和 lcd外，还具有闪存、 i/o口、 eeprom、 uart、 ssp、 adc和 psp。这是 pic单片机体系结构中基本的部分。

pic微控制器的体系结构定义其功能。除考虑 pic微控制器的四种类型依赖于内部结构外，在设计流程前了解不同 pic微处理器的类型是非常理想的。其中 pic、增强中程 pic、中程 pic、中程 pic和pic18。

以低导通电阻降低功耗的车载用小型mosfet产品阵容扩大

东芝电子元件与存储株式会社“东芝”推出了 30 v 产品“ssm6k818r”、适用于前照灯控制开关等的汽车设备用 n 沟道 mosfet，以扩大其阵容。

新产品采用我们的新工艺，具有的[1]低导通电阻。他们通过扁平引线封装扩展了芯片安装能力，降低了热阻。因此，该产品采用小型 tsop6f 封装，具有 1.5 w 的额定功耗，有助于降低设备的功耗。此外，tsop6f 封装与具有类似功耗额定值的 sop-8 封装相比，安装面积减少了约 70%，有助于减小设备尺寸。此外，它们符合 aec-q101，允许它们用于各种用途，包括汽车应用，如前灯控制开关、灯光控制开关和用于 usb 供电的负载开关。

另一款 40 v 产品 ssm6k804r 将投入量产。

盲孔和埋孔：6 种 pcb 过孔和 12 种制造方法

盲孔和埋孔是一种新的 pcb 制造技术，可满足日益复杂的电子设计要求，这些过孔是什么以及它们在 pcb 制造中 对消费者和制造商而言的重要性和重要作用，以及这些术语之间有何不同在本文中讨论。此外，本文将重点介绍其他通孔类型，即堆叠通孔和微通孔。在了解这些过孔之前，了解pcb设计制造中的“过孔”很重要。

盲孔和埋孔都用于连接不同的 pcb 层。本节讨论了这些类型过孔的主要区别是什么？盲孔提供了外层与单个或 多个内 pcb 层 的互连，而只有内层在埋孔中互连，并且电路板完全隐藏并且对 pcb 的外部环境不可见。这两种通孔在hdi pcb 中都有很大的优势，   因为它们的佳密度不会增加板的尺寸或需要 pcb 板的层数。

pcb 板通孔还有另一种分类，称为堆叠通孔和微通孔。下一节将讨论这些以及它们的优缺点。

堆叠通孔基本上是为了在制造过程中进一步提高pcb的尺寸和密度 。这两个因素在当今的现代小型化和高传输信号传输中具有重要意义，并且在多个应用和领域对速度有要求。如果考虑盲孔的纵横比为 1:1 或，或者钻孔过程需要多层覆盖，那么层间互连的佳方式可以是堆叠过孔。此外，堆叠通孔的层压是通过盲法或掩埋法在电路板内构建多个层，以围绕相同的---或中心点构建在一起，而在交错通孔的中心周围没有层压。

堆叠通孔有几个优点，例如通过节省面积在电路板上提供的空间，提高整体密度，在内部连接方面的灵活性---，---的布线能力和小的寄生电容。同样，与标准通孔或盲埋孔相比，堆叠通孔和的缺点是其成本高，这显着减少了普通或学生---的使用，以及在的环境中工作的人们的喜爱。