江苏炉温仪-厂「奇兵」

iboo炉温测试仪波峰焊接的-及对策

-：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。

原因：

a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；

b) pcb预热温度过低，焊接时元件与pcb吸热，使实际焊接温度降低；

c) 助焊剂的活性差或比重过小；

d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；

e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。

f) 焊料残渣太多。

对策：

a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5s。

b) 根据pcb尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，pcb底面温度在90-130。

c) 更换焊剂或调整适当的比例；

d) 提高pcb板的加工，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；

e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；

f) 每天结束工作时应清理残渣。

随着目前元器件变得越来越小而pcb越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在pcb离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和pcb一样宽的风刀可以在整个pcb宽度上进行完全检查，消除桥连或短路并减少运行成本。我们为欣慰的是炉温的曲线在化学干燥段应先按涂料聚合温度平稳向上移动、后再微微下降。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在pcb上时就会形成。

如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润-。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。但随着炉子温区增多，在生产能力增加的同时其能耗增大、费用增多。使用中出现问题会-影响制定的i低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了问题，因而对今后的销售也会有影响。

热处理工艺规程的编制是工艺工作中i主要、基本的工作内容，确切地说工艺规程的编制屑于工程设计的范畴。制定正确、合理的热处理工艺必须从企业实际出发，考虑企业从事热处理工作的人员素质、管理水平、生产条件等，依据相关的技术标准和资料以及-和检验能力，设计编制出完善、合理的热处理工艺。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并-焊膏中的助焊剂得到充分挥发。

完善合理的热处理工艺不但能地生产出合格的产品，而且能降低生产成本，提高企业的经济效益。

热处理工艺制定原则

热处理工艺制定应遵循以下原则。

(1)工艺的-性 -的热处理工艺是企业参与市场竞争的实力和-，具备领i先于其他企业的热处理工艺技术，能以少的投入获得i佳的热处理。

(2)工艺的合理性 热处理工艺制定应i大限度避免产生热处理缺陷，实现工艺流程短，工人易掌握，操作简单，产品稳定。

(3)工艺的可行性 根据企业的热处理条件、人员结构素质、管理水平制定的热处理工艺才能-在生产中正常运行。

(4)工艺的经济性 工艺应充分利用企业现有条件，力求流程简单、操作方便，以少的消耗获取i佳的工艺效果。

(5)工艺的可检查性 现代管理要求，热处理属特种工艺范畴，工艺过程的主要工艺参数必须具备追索性，对产品处理追索查找，因此工艺应具备可检查性。

(6)工艺的安全性 工艺要有充分的安全-性，遵守安全规则，不成熟的工艺要经试验验证鉴定后方可编入。

(7)工艺的标准化 标准化工作是企业的基础，标准化工作在热处理中也是必不可少的，是工艺的-。