焊接点凝固的过程中,切记不要用手触碰焊接点。焊接点在未完全凝固前,即使有很小的振动也会使焊点变形,引起虚焊。因此,在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定,如用镊子夹持,或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气,采取这些做法的目的,就是缩短焊点凝固的时间。当一个焊接点完成焊接时,烙铁头撤离角度的选取也是尤为重要的。当烙铁头沿斜上方撤离时,烙铁头上带走少量的锡珠,它可形成圆滑的焊点;当烙铁头垂直向上撤离时,可形成拉尖毛刺的焊点;当烙铁头以水平方向撤离时,烙铁头可带走大部分锡珠。3、智能控制,输入焊锡程式设备自动执行所需的焊锡动作,从而体现了设备的自动化程度高,并且实现智能化、可控性高的优势。
波峰焊焊接准备工作;
1、接通电源,开启锡炉加热器(正常时,此项可由时间掣控制);
2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常;
3、检查波峰焊机的抽风设备是否-;
4、检查锡炉温度指示器是否正常:用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0~15mm处的温度,两者差值应在±5℃范围。
5、检查预热器是否正常,设定温度是否符合工艺要求:打开预热器开关,检查其是否升温,且温度是否正常。
6、检查切脚机的工作情况:根据pcb的厚度,调整刀片的高度,要求元件脚长度在1?4~2?0mm,然后将刀片架拧紧,开机目测刀片的旋转情况,后检查保险装置有失灵。
7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常:倒入助焊剂,调好进气阀,开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。
8、检查调整助焊剂比重是否符合要求:检查助焊剂槽液面高度,并测量比重,当比重偏高时添加稀释剂,当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。
9、焊料温度达到规定数值时,检查锡面高度,若低于锡炉l5mm时,应及时添加焊料,添-注意分批加入,每批不超过5k9。
10、清除锡面锡渣,清干净后添加防氧化剂。
11、调节运输轨道角度:根据待焊pcb板的宽度,调节好轨道宽度,使pcb板所受夹紧力适中;
自动焊锡机的烙铁组件可以任意角度、任意方位调节,控制烙铁组的r轴,可以360度自由旋转。可以根据不同的焊盘和元器件任意设置送锡次数、预热时间和焊锡时间,实现一板多种焊点的复杂焊锡工艺,实现焊锡作业的多样化。自动焊锡机可以通过外部1/0接口,实现焊锡机器人对-设备的实时控制。智能化的控制系统,执行错-警,高速运动等防震等功能,智能化的主控程序,实现焊锡过程的自动化和智能化。可完成chip、sop、plcc、qfp、bga等所有封装形式的单、双面pcb板焊接。
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