沈阳PCBA来料加工厂商择优「多图」

smt外观检测：元器件引脚电-子的可焊性是影响sma焊接-性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为-焊接-性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；这个过程可以-所有的半成品在炉子的是完全没有问题的，所以称为炉子的qc。另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试原始的方法是目测评估。

在pcba工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止-，不放置与工作无关的杂物，保持工作台的清洁和整洁。pcba贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。对pcba及元器件的操作步骤缩减到低限度，以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此-时需经常更换手套。目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。

对于pcba焊点的-性实验工作，包括-性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定pcba集成电路器件的-性水平，为整机-性设计提供参数;另一方面，就是要在pcba加工时提高焊点的-性。这就要求对失效产品作-的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高pcba加工的成品率等，pcba焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要，是建立其数学模型的基础。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。