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集成系统设计

mems温湿度传感器集成系统包括三个传感器配件部分：处理器芯片、温湿度传感器以及封装结构。数字温度传感器问世于20世纪90年代中期，它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术(ate)的结晶。其中温湿度传感器对温湿度信号进行测量，处理器将测量数据进行存储与处理。温湿度传感器集成系统使用mems铂电阻温度传感器和电容式湿度传感器分别采样待测环境的温湿度。

1)mems温度传感器

mems微加工工艺制备的薄膜结构铂电阻传感器。工件采用拉伸、冲压等工艺加工，终成为所需温度传感器的主要配件。由于铂的电阻率较高，灵敏度较好，因此经常作为温度传感器的感温材料。铂电阻温度传感器利用金属铂(pt)的电阻值随温度的变化而变化的物理特性制成温度传感器，在实际测量中，一般将电阻值转换成电压或电流等模拟信号的变化，再将模拟信号转换成数字信号， 后交由微处理器转换成实际的温度值。

2)mems湿度传感器采用的湿度传感器为电容湿度传感器。传感器技术在农产品加工检测方面的应用一般的农产品都需要分类加工，如番茄除青果，大米除杂、棉种分选，是农业生产的后道工序。两侧电极构成电容极板，中间的电介质采用湿度敏感材料。外界环境中的相对湿度对应了空气中的水分子的含量，当待测环境中的相对湿度发生变化时，空气中的水汽分子含量也会发生相应的变化。湿度敏感材料吸收水分子后的混合物的介电常数由于空气中的水汽分子含量不同而变化，即混合介质的相对介电常数与待测环境中的相对湿度相对应。

数字湿度/温度集成式传感器在设备上有着特殊的用途。目前，已被广泛应用到各个领域来预防和减少因“过热”引起的事故和损失。美国一家公司采用激光裁剪工艺，热固性聚合物电容检测元件开发的数字湿度/温度传感器系列，具有多层结构，适合大多数-的应用环境，产品能够直接安装在空气流经处，可监测并控制气流的温度和湿度。在cpap机、-及其他呼吸设备(比如睡眠-)等应用中，能同时-地监控和管理温度以及湿度检测。在过去，实现这两种检测需要在单个电路板上安装两种不同的传感器以及所有必需的电子设备，然后在单元周围进行封装，数字/温度传感器只需要在相对湿度系列产品将温度传感器和湿度传感器组合在一个封装内，使设计-能够使用单个包含所有信息、程序及i/o(输入/输出)的预传感器配件。

国际上已开发出多种数字温度传感器系列产品。2)集成封装管壳设计集成系统封装时除了需要考虑隔离外力和机械支撑的作用外，还应该实现封装内外的温湿度交换，即-封装内部温湿度传感器敏感元件接触到的环境与外界环境保持一致。数字温度传感器内部都包含温度传感器、a/d转换器、信号处理器、存储器(或寄存器)和接口电路。有的产品还带多路选择器、中央控制器(cpu)、随机存取存储器(ram)和只读存储器(rom)。寄存器可以针对“高”、“低”以及“临界”温度，进行编程。将测量值与这些-温度相比较，温度过高或者温度过低事件将触发器件封装上的特定引脚。数字温度传感器通过串行总线将测得的温度传送至系统控制器，还可以用于配置系统以及加载那些高、低和临界寄存器。

数字温度传感器的特点是能输出温度数据及相关的温度控制量，适配各种微控制器(mcu)，并且它是在硬件的基础上通过软件来实现测试功能，其智能化程度也取决于软件的开发水平。

压力传感器使用过程中的要点、变送器在工艺管道上正确的安装位置与被测介质有关，掌握压力传感器的正确使用方法，才能获得测量果！

1、防止变送器与腐蚀性或过热的介质接触。

2、防止渣滓在导管内沉积。

3、测量液体压力时，取压口应开在流程管道侧面，以避免沉淀积渣。

4、测量气体压力时，取压口应开在流程管道顶端，并且变送器也应安装在流程管道上部，以便积累的液体容易注入流程管道中。

5、导压管应安装在温度波动小的地方。

6、测量蒸汽或其它高温介质时，需接加缓冲管盘管等冷凝器，不应使变送器的工作温度超过限。