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助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。

无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能---，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。

含有无机酸的助焊剂的主要成分是---、等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是---、---等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起---的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。

助焊剂的活性通常是用ph值来衡量的，免清洗助焊剂的ph值应控制在产品规定的技术条件范围内各生产厂家的ph值略有不同。

在实施免清洗焊接工艺中，制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为---可焊性，在要求供应商---可焊性的前提下，生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中，并严格控制在有效的储存时间内使用。为---清洁度，生产过程中要严格地控制环境和操作规范，避免人为的污染，如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。

保护焊接母材

被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递;合适的助焊剂还能使焊点美观，