英德自动焊锡机厂商 东莞劲祥自动化

自动焊锡机厂商焊接问题原因及应对对策

自动焊锡机厂商在使用过程中，有时候会遇到一些焊接-的现象发生，这些问题主要表现有吃锡-、冷焊或点不光滑、焊点裂痕等，针对这些焊接-问题。除了调试设备本身外还有一些外在的因素，那么对于这些问题该如何解决呢?

一、吃锡-

其现象为线路的表面有部分未沾到锡，其原因有：

1、表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。

2、基板制造过程时打磨粒子-在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。

3、硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。

4、由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形-。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。

5、助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。比重也是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件-等原因而致误用不当助焊剂的可能性。

6、自动焊锡机厂商焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃

7、不适合之零件端子材料。检查零件，使得端子清洁，浸沾-。

8、预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。

9、焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。

退锡：多发生于镀锡铅基板，与吃锡-的情形相似;但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡--，重焊一次不一定能-。原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。此时可将-之基板送回工厂重新处理。

二、冷焊或点不光滑

此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时，零件受外力影响移动而形成的焊点。

保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等;总之，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。

至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形。

三、焊点裂痕

造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合。另外基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。因此，基板装配品皆不可碰撞、得叠、堆积。又，用切断机剪切线脚更是主要，对策采用自动插件机或事先剪脚或采购不必再剪脚的尺寸的零件。

四、锡量过多

过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不影响导致的原因：

1、基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(10~70)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较薄的焊点。

2、焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡丰线路表面上未及完全滴下便已冷凝。

3、预热温度不够，使助焊剂未完全发挥清洁线路表面的作用。

4、调高助焊剂的比重，亦将有助于避免大焊点的发生;然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物愈多。

五、锡尖

在线路上零件脚步端形成，是另一种形状的焊锡过多。再次焊锡可将此尖消除,有时此情形亦与吃锡-及不吃锡同时发生,原因如下：

1、基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边缘吃锡-及不吃锡来确认。在此情形下，再次过焊锡炉并不能解决问题，因为如前所述，线路表面的情况不佳，如此处理方法将无效。

2、基板上未插件的大孔。焊锡进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量太多，被重力拉下而成冰柱。

3、在手焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，亦会有影响。

4、金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。

六，焊锡沾附于基板材上

1、若有和助焊剂配方不兼容的化学品残留在基板上，将会造成如此情况。在焊锡时，这些材料因高温变软发粘，而沾住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类化学品，将有助于-情况。如果仍然发生焊锡附于基材上，则可能是基板在烘烤过程时处理不当。

2、基板制造工厂在积层板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小时，或可-此问题。

3、焊锡中的杂质及氧化物与基板接触亦将造成此现象，此为一设备维护的问题。

白色残留物:焊锡或清洗过后，有时会发现基板上有白色残留物，虽然并不影响表面电阻值，但因外观的因素而仍不能被接受。造成的原因为：

1、基材本身已有残留物，吸收了助焊剂，再经焊锡及清洗，就形成白色残留物。在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。

2、积层板的烘干不当，偶尔会发现某一批基板，总是有白色残留物问题，而使用一下批基板时，问题又自动消失。因为此种原因而造成的白色残留物一般可以溶剂清洗干净。

3、铜面氧化防止剂之配方不兼容。在铜面板上一定有铜面氧化防止剂，此为基板制造厂涂抹。以往铜面氧化防止都是松香为主要原料，但在焊锡过程却有使用水溶性助焊剂者。因此在装配线上清洗后的基板就呈现白色的松香残留物。若在清洗过程加一卤化剂便可解决此问题。目前亦已有水溶剂铜面氧化防止剂。

4、基板制造时各项制程控制不当，使基板变质。

5、使用过旧的助焊剂，吸收了空气中水份，而在焊锡过程后形成白色残留的水渍。

6、基板在使用松香助焊剂时，焊锡过后时间停留太久才清洗，以致不易洗净，尽量缩短焊锡与清洗之间的-时间，将可-此现象。

7、清洗基板的溶剂中水分含量过多，吸收了溶剂中的ipa成份局部积存，降低清洗能力。解决方法为适当的去除溶剂中水份，如使用水分离器或置吸收水份的材料于分离器中等。

七、深色残留物及侵蚀痕迹

在基板的线路及焊点表面，双层板的上下两面都有可能发现此情形，通常是因为助焊剂的使用及清除不当。

1、使用松香助焊剂时，焊锡后未在短时间内清洗。时间拖延过长才清洗，造成基板上残留痕迹。

2、酸性助焊剂的-亦将造成焊点发暗及有腐蚀痕迹。解决方法为在焊锡后立即清洗，或在清洗过程加入中和剂。

3、因焊锡温度过高而致焦黑的助焊剂残留物，解决方法为查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度。使用可容许较高温度的助焊剂可免除此情况的发生。

4、自动焊锡机厂商焊锡杂质含量不符合要求，需加纯锡或更换焊锡。

八、及气孔

从外表上及气孔的不同在的直径较小，现于表面，可看到底部。及气孔都代表着焊点中有气泡，只是尚示扩大至表层，大部份都发生在基板底部，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了或气孔。形成的原因如下：

1、在基板或零件的线脚上沾有机污染物。此类污染材料来自自动插件机，零件成型机及贮存-等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题的造成是因为硅油，则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。

2、基板含有电镀溶液和类似材料所产生之木气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤，可以-此问题。

3、基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水气，故装配前需先烘烤。

4、助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。

5、发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排气。

6、预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。

7、自动焊锡机厂商锡温过高，遇有水份或溶剂，-爆裂，故需调低锡炉温度。

自动焊锡机厂商编程进程中需要注意的12个事项