江苏加热陶瓷片打印机陶瓷加热片「厚博电子」

国际大厂led产品发展趋势

目前led产品发展的趋势，可从led各封装大厂近期所发表的led产品功率和尺寸观察得知，高功率、小尺寸的产品为目前led产业的发展重点，且均使用 陶瓷散热基板作为其led晶粒散热的途径。要选择单面板还是双面板，很重要的一点，要考虑到元器件的表面面积(c)，它与印制电路板的总面积(s)之比为一个适当的恒定比例，这对于元器件的安装是有用的。因此，陶瓷散热基板在高功率，小尺寸的led产品结构上，已成为相当重要的一环，以下表二即为---主要之 led产品发展近况与产品类别作简单的汇整。

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔：用于固定电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

元器件方面

?研制各种适合于厚膜电路组装的有源和

  无源器件

?研制和发展厚膜敏感器件厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,fr4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.---控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,pcb印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,ntc热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片

3.电路方面：向---规模方向发展

?利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术，提高电路的集成度。

4.厚膜技术方面

?研究和发展各种自动化高密度组装技术突点技术、smt技术、焊接技术激光微焊、电子束焊接。