3D锡膏检测工厂优惠报价「在线咨询」

亿昇精密工业为客户提供、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务，在智能制造、工业4.0的大潮中，将秉持“诚信为本、服务客户、精益-”的-，以对“-和品质”的持续探求，成为业界的视觉检查方案供应商，用智慧与心血为-“视觉与智能”的内涵。

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3d形状和体积并进行统计分析，采用-的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合smt锡膏厚度监测。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。

检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪ict、飞针测试仪、自动光学检测aoi、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。

锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

pcb板设计常见问题在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊，温度没有检测不一致等等。

元器件焊盘、孔径及间距等与pcb上尺寸不符。

因为种种原因，如元器件供应商提供的样品与实际有差异(批次不同，可能样品比较旧，也可能厂家不同)，或者在设计的时候载入的元件库被他人修改过等等，后出现元器件焊盘、孔径及间距等与pcb上尺寸不符。所以在每次终投产前需要再仔细确认一遍。

全自动印-在印刷的速度和良品率跟精度上都更为-。

印刷时使用的注意事项针对fpc：

提前搞清楚印-刮*的类型和硬度。

建议使用技术刮*,该刮*的平整度、硬度和厚度都非常稳定,这样就可以保持印刷的。

锡膏印刷刮*

刮*直接在印-进行操作，在印刷前得注意刮*跟fpc之间的距离，保持在夹角60-75度之间比较合适，过大跟过小都会影响印刷效果。  

锡膏厚度3d锡膏检测工厂solder paste inspection是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在pcb板上的锡膏高度计算出来的一种smt检测设备。其实锡膏测厚仪和spi都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“spi”。

它的作用是能检测和分析锡膏印刷的，及早发现smt工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2d测量和3d测量两种。