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pcba贴片加工过程中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行配额管理，作为关键的过程控制。pcba的加工生产直接影响到产品的，从而对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测以及车间环境等因素进行把控。一旦焊盘和引线达到相同的温度，焊料将润湿这两者，从而导致焊料移至预期位置。pcb制造生产设备的维护和保养。做到合理的生产现场，识别准确；物料、在制品分类存放仓库，整齐格局，台账相符。

清洁度要求是-车间内无异味和灰尘，保持室内清洁，无腐蚀性物质，-影响电容器电阻的-性，提高smt设备的故障修复率，提高设备的-性，降低生产进度。目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。车间的清洁度约为bgj73-84。要求电源的稳定性，为了避免设备在贴片加工过程中发生故障，并影响到处理的和进度，必须在电源中加入调节器，以-电源的稳定性。

pcba贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有pcb板制程、元器件采购与检验、smt贴片组装、dip插件、pcba测试等多道重要工序。其中pcba测试是整个pcba加工制程中关键的控制环节，决定着产品的使用性能。对于密间距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产生印刷缺陷和/或短路。pcba测试主要包括：ict测试、fct测试、老化测试、疲劳测试、-环境下测试这五种形式。ict测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。