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近年，随着图像的提高，-直径也越来越小。在微孔孔径较大的发泡辊筒中，-进入辊筒的微孔内不易去除，所以存在图像混乱的问题。钨过去用作灯泡的灯丝，由于脆性而使处理上有困难，在适当提纯之后，这种缺点即可以克服钨丝也有掺杂及加工问题。因此，对于使用微细-的高画质复印机和打印机用辊筒，-是-供给辊，要求更细的微孔。在制造发泡辊筒时，与间歇式方法相比，连续-处理法的优点是能够使发泡微孔的直径更小。以往的导电辊使用了不会因其中的导电性填充剂的不均匀而导-阻值不均匀的离子导电性橡胶，但是问题在于很难采用经济上及效率上都有利的连续-法进行制造。

为了形成高图像，聚合-被广泛使用，以代替惯常使用的粉碎-。科技的进步和发展，使传统产业发生剧烈的变迁，也使-的供求状况出现急剧的变化，这种变化也是导致了-的价格出现剧烈波动的因素之一。聚合-允许点的，从而-地由数字信息获得印刷物，由此得到高的印刷物。0003和改进形成精细分配的-颗粒、使-粒径均一、使-颗粒呈球形的技术、以及从粉碎-到聚合-的转变相一致地，在电子成像装置比如激光束打印机等的成像装置中，需要开发出一种导电辊，其赋予-以高静电充电特性。

而未米的0.18um}艺甚至0.13m工艺，所需要的靶材纯度将要求达到5甚至6n以上。随着黄金资源的开采紧张，民用、科技、-、航天等用黄金量的增加，促使黄金价格节节上涨。铜与铝相比较，铜具有更高的抗电迁移能力及-的电阻率，能够满足！导体工艺在0.25um以下的亚微米布线的需要但却带米了其他的问题：铜与有机介质材料的附着强度低．并且容易发生反应，导致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路。

为了解决以上这些问题，需要在铜与介质层之间设置阻挡层。如上所述，在独立地将填料(b)至(d)与橡胶组分(a)混和时，必须大量使用填料。阻挡层材料一般采用高熔点、高电阻率的金属及其化合物，因此要求阻挡层厚度小于50nm，与铜及介质材料的附着性能-。铜互连和铝互连的阻挡层材料是不同的．需要研制新的靶材材料。铜互连的阻挡层用靶材包括ta、w、tasi、wsi等．但是ta、w都是难熔金属．制作相对困难，如今正在研究钼、铬等的台金作为替代材料。

什么是靶材绑定？靶材绑定的适用范围、流程？

 绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要有三种的方式：压接、钎焊和导电胶。

 1.压接：采用压条，一般为了提高接触的-性，会增加石墨纸、pb或in皮；

 2.钎焊：一般使用软钎料的情况下，要求溅射功率小于20w/cm2，钎料常用in、sn、in-sn；我司采用铟焊绑定技术。

 3.导电胶：采用的导电胶要耐高温，厚度在0.02-0.05um。