南京半导体芯片封装测试来电咨询「在线咨询」

也可称为终段测试finaltest。在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测probetest。封装测试市场前景一片大好在收入方面，移动和消费是个大的细分市场，2019年占封装测试市场的85%，2019年至2025年，这一部分的复合年增长率将达到5。5%。不同封装测试类型的复合年增长率收入依次为：2。

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。也可称为终段测试finaltest。在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测probetest。人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为csp，而有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1。

在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测probetest。csp封装具有以下特点：解决了ic裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到bga的1/4至1/10；---时间缩到极短；csp封装的内存颗粒不仅可以通过pcb板散热，还可以从背面散热，且散热效率---。在tsop封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在pcb板上的，焊点和pcb板的接触面积较小，使得芯片向pcb板传热相对困难。