威海硅宝890模块保护灌封承诺守信「赛科微实业」

为达到z好粘接效果，建议使用硅宝特配的底涂；利用溶剂处理基材表面，将底涂浸沾、涂刷或喷涂在基材表面，形成一层薄膜；将硅胶涂在基材表面；特殊用途采用阴干、增湿、高温干燥等三个步骤进行处理，---硅胶固化的稳定性。

惠州市赛科微实业有限公司是一家国内电子辅材产品供应商，---经销胶粘剂、焊接材料、电子元器件等电子材料销售公司。

硅宝890模块保护灌封一、产品特性

室温或中温固化型环氧树脂胶，固化物透明度佳，表面平整、光亮、无气泡、硬度适中、附着力强； 固化物具有---的耐溶剂性、防水性及耐黄变性能。

可根据客户要求设计产品特性，如：粘度,软硬度,固化时间、配比等,免费拿样。

二、产品使用范围

广泛用于各类电子产品及电子变压器、led模组、led灯饰、树脂发光字及其它电子零件的绝缘、固定、防潮、灌封以及保密、遮封用。

电子灌封胶有多少种，电子灌封胶有哪些分类这些问题相信是困扰了不少用户，邦盛给大家共享电子灌封胶有多少种。

电子灌封胶的分类主要有：导热电子灌封胶、环氧树脂胶电子灌封胶、有机硅电子灌封胶、聚氨酯电子灌封胶、led电子灌封胶。

导热电子灌封胶导热电子灌封胶导热电子灌封胶(hcy)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热电子灌封胶，能够室温固化，也能够加热固化，具有温度越高固化越快的特点。

硅宝890模块保护灌封是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反响中不会发生任何副产物，能够应用于pp、pc、abs、pvc等材料及金属类的表面。

适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到ul94-v0级。要契合欧盟rohs指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于相似温度传感器灌封等场合。