洪梅电路板镀膜加工工艺-了解更多「多图」

真空镀膜加工是利用化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有cvd和pvd两者特点的等离子化学气相沉积等。

装饰真空镀膜设备是蒸发式镀膜装置，在真空室中利用电阻加热法，将紧贴在电阻丝上的金属丝铝丝熔融汽化，汽化了金属分子沉积于基片上，而获得光滑高反射率的膜层，达到装饰美化物品表面的目的。

相对于金属、陶瓷、木材等材料，塑料具有来源充足、性能易于调控、加 方便等优势，因此种类繁多的塑料或其他高分子材料作为工程装饰性结构材料，大量应用于汽车、家电、日用包装、工艺装饰等工业领域。但塑料材料大多存在表面硬度不高、外观不够华丽、 磨性低等缺陷，如在塑料表面蒸镀一层极薄的金属薄膜，即可赋予塑料程亮的金属外观，合适的金属源还可大大增加材料表面耐磨性能，大大拓宽了塑料的装饰性和应用范围。

真空镀膜可以使原料具有许多新的、好的物理和分析化学特征。

真空镀膜是应用物理分析化学方法，在固体表面涂上特征的表面涂层，使固体表-有耐磨性、耐高温性、耐腐蚀性、耐氧化性、电磁波辐射性、导电性、吸磁性、电缆护套和设计装饰性等优于固体原料本身的优点，提高产品、提高产品使用期限、节约能源、获得显着性经济效益。电路板镀膜加工工艺

真空镀膜加工中真空镀膜技术是什么

真空镀膜技术一般分为两大类，即物理气相堆积技术和化学气相堆积技术。

物理气相堆积技术是指在真空条件下，运用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接堆积到基体表面上的方法。制备硬质反应膜大多以物理气相堆积方法制得，它运用某种物理进程，如物质的热蒸腾，或遭到离子轰击时物质表面原子的溅射等现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控搬运进程。

真空镀膜加工工艺中，要求装配到高真空环境的零件，事先都需要小心地进行清洗处理，否则各种污染物可成为大量气体和蒸气的来源，会大大延长真空器件的排气时间，不易获得高真空。