化学镍电镀批发承诺守信「多图」

滚镀设备的优点及使用技巧

　　滚镀的优点是省去了易滚镀小零件的装挂时间，在提高了电镀生产效率的同时，降低了劳动强度。许多小零件由于没有可供挂具悬挂的孔位而在电镀中需要费心思寻找装挂方法，比如用铁丝缠绕，或用镀盘盘镀。这些变通的方法不仅效率低下，而且电镀难以-。而采用滚筒电镀技术，一个中型以上的滚筒可以装载90～lookg，一条生产线如果有十来个滚筒，一次就可以镀loookg的产品。二元合金有铜合金中的黄铜(铜–锌)、青铜(铜–锡)，镍合金中的镍–铁、镍–磷，锌合金中的锌–铁、锌–镍等。这种效率是人工难以达到的。以在各个工业领域大量采用的各种螺钉为例，如果没有滚镀技术，由人工上挂具或用盘子来电镀，其效率之低和的不稳定，难以满足工业生产的大量需要，-是汽车业和电子工业中的各色各样的标准件，没有滚镀将是不可-的。滚镀还大-低了劳动强度，由于滚镀的滚筒可以由机械提升和运送，人工只需要操作按钮就可以完成大部分操作。如果没滚镀设备，由人工来完成相同的生产量，劳动强度要大得多。 电镀加工

　　滚镀中的零件是在-的运动中电镀的，零件之间还存在相互的摩擦，因此，滚镀镀层的结晶会比较细致。如果滚筒设计合理而又装载得当，当电镀时间适当时，镀层的分散能力也会有所改进。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上jκ范围较广，波峰处jκ较大，波谷处jκ较小，所以能使cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。因此，滚镀的产品的外观一般都优于挂镀的产品。但是由于滚镀受设备的影响很大，与装载量和电镀时间等都有关系，因此不能认为凡是滚镀就一定会有优于挂镀的。

　　从理论上讲，在一个滚筒中-翻动的零件，其在筒中的位置将是随机的，但随着时间的延长，一个零件出现在滚筒中的各处部位的概率是相等的，或者说被镀零件会-地改变自己受镀的部位和姿势，应该有-的镀层分散性。这是因为在光洁度高的表面上真实电流密度大，容易达到金属的析出电位，而粗糙的表面，由于其真实表面积大，其真实电流密度较小，使得一些部位不易达到金属的析出电位，而没有镀层沉积。但是由于滚筒形状和零件本身的-，会出现重叠和互相咬死的状态，这时电镀就难以-了.

电镀加工分为哪些门类

        电镀加工门类：从广义的电镀概念来看，电镀十分繁杂，涉及多种加工门类。1、电沉积：根据镀层所需组分，可分为单金属电镀与合金电铬、金、银、锡、铁等。所需镀层组分为两种或两种以上的称为合金电镀。如需两种金属时称为二元合金，需三种则为三元合金，需三种以上时为多元合金。基体材料的表面状态对覆盖能力的影响比较复杂，一般情况下，一个镀液在光洁度高的表面上的覆盖能力要比其在粗糙表面上的好。合金中有些组分也可能是非金属，如磷、硼等。二元合金有铜合金中的黄铜(铜–锌)、青铜(铜–锡)，镍合金中的镍–铁、镍–磷，锌合金中的锌–铁、锌–镍等;三元合金有铜–锌–锡三元仿金、镍–钴–磷、锌–铁–镍 等。当合金中另有设法与金属共沉积的难溶无机或有机化合物(如三氧化二铝、碳化硅、氧化-、聚四氟 乙烯等)时，称为复合电沉积。而当电沉积的金属结 晶或复合物粒度小到纳米(1 nm = 10–9 m)级别时又称为纳米镀或纳米复合镀。

       根据镀液中金属离子的存在形式，电镀加工门类可分为简单盐电镀与配合物(过去称络合物)电镀。多数情况下，合金镀与碱性电镀属配合物电镀，少数情况下也可从微酸性简单盐镀液中获得合金镀层(如锌–铁、锌–镍、镍–磷)。根据镀液酸度不同，可分为强酸性(如镀铬、光亮酸铜)、弱酸性(如镀锌、镍、镍–铁、镍–磷)与碱性(如qing化镀、锌酸盐镀锌)三大类。在人们的观念中，好的电镀产品应该是外表光滑润泽，表层均匀细腻，使用-、不锈蚀、不易剥落。根据镀层的主要用途，可分为防蚀性电镀(如铁上镀锌)、装饰防护性电镀(如多层镍，装饰铬，仿金镀，多种古铜色、枪色电镀等)、功能性电镀等。功能性镀层又可分为耐磨、减摩、导电、导热、焊接、反光、消光等镀层。根据镀层中金属结晶形态与晶粒尺寸，镀层分为晶态、非晶态、微晶态、纳米晶等。

       电镀加工从基体本身导电与否又分为非金属(如塑料、陶瓷、玻璃等)电镀与金属电镀。当镀层-厚或用电沉积方法来制造制品时，又特称为电铸。另有一类通过电沉积来获取非金属涂层 的方法称为电泳涂装(如装饰性电泳、工程电泳等)。

电镀添加剂的作用机理和控制机理

    电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的-等)两大类。按功能分类，电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。电镀添加剂包括有机添加剂(如镀镍用的-等)和无机添加剂(如镀铜用的镉盐)两大类。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理，但多功能的添加剂也较常见，例如糖精既可作为镀镍光亮剂，又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。

电镀添加剂的作用机理

金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层，进行电吸附，然后，阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子，形成吸附原子，后，吸附原子在电极表面上迁移，直到并入晶格。

非扩散控制机理

根据电镀中占统治-的非扩散因素，可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。

扩散控制机理

在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，电极反应的电流密度远远低于其-电流密度。螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与cu2+形成螯合物，由于在电解中，螯合物和ni2+共沉积，可以使镀液中ρcu2+不至于上升过高。宁波电镀厂控制添加剂扩散，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处及特殊的晶面上，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。

镀铬过程中如何预防的形成

　 在镀铬行业里，如果施工的方法不注意的话就会出现的状况，所以如果想要做好预防这个现象的出现，我们就需要做好以下的这些工作。

　 1、-镀液中各成分在工艺范围内，使铬-与-根浓度的比值约为100：1的范围内。

　 2、尽量不要将有害离子带入镀铬的镀液中，否则很难去除，对镀液做好维护，定期清理，油污、杂质-超出要求时，要进行更新。

　 3、对入槽前的镀件表面进行检查，-进入工序的镀件表面技术参数符合工艺要求。

　 4、控制原材料。对进入工序的原材料要-金相组织均匀，消除应力。

　 5、锈蚀-的镀件，退回前道工序，重新处理，合格后再施镀。

　 6、镀液中加入润湿剂，有助于克服的产生。

　 7、通常基体表面粗糙度越低，对镀层的沉积越有利，因此，尽可能降低表面粗糙度。

　 8、镀铬的镀液进行充分搅拌，或阴极移动，或定期过滤溶液，均有利于氢气的逸出。

　 以上的八个方面就是我们需要做到的准备或者是注意的工作，只有充分准备好了才能-的避免镀铬时出现的现象，提高产品的和使用效果。