芯片清洗剂-「易弘顺电子」

助焊剂

免洗助焊剂主要原料为，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同.

成膜剂：引线脚焊锡过程中，所涂复的助焊剂沉淀、结晶，形成一层均匀的膜，其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在，可快速固化、硬化、减小粘性.

助焊剂原料

有机的溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有-、丙1醇、-;丙1酮、甲1-异丁基甲酮;--,-丁酯等.作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污.

助溶剂：阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂-的非均匀分布

助焊剂的活性通常是用ph值来衡量的，免清洗助焊剂的ph值应控制在产品规定的技术条件范围内各生产厂家的ph值略有不同。

在实施免清洗焊接工艺中，制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为-可焊性，在要求供应商-可焊性的前提下，生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中，并严格控制在有效的储存时间内使用。为-清洁度，生产过程中要严格地控制环境和操作规范，避免人为的污染，如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。