磁控溅射镀膜设备报价-「在线咨询」
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用磁控靶源溅射金属和合金很容易,点火和溅射很方便。这是因为靶阴极,等离子体和被溅零件/真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体如陶瓷,则回路断了。于是人们采用高频电源,回路中加入很强的电容,这样在绝缘回路中靶材成了一个电容。但高频磁控溅射电源昂贵,溅射速率很小,同时接地技术很复杂,因而难-采用。为解决此问题,发明了磁控反应溅射。其作用能够提供物品表面硬度从而提高化学稳定性能,能够延长物品使用周期。就是用金属靶,加入气和反应气体如氮气或氧气。当金属靶材撞向零件时由于能量转化,与反应气体化合生成氮化物或氧化物。
溅射镀膜就是在真空中利用荷能粒子轰击靶表面,使被轰击出的粒子沉积在基片上的技术。通常,利用低压惰性气体辉光放电来产生入射离子。阴极靶由镀膜材料制成,基片作为阳极,真空室中通入0.1-10pa的气或其它惰性气体,在阴极靶1-3kv直流负高压或13.56mhz的射频电压作用下产生辉光放电。电离出的离子轰击靶表面,使得靶原子溅出并沉积在基片上,形成薄膜。3在微电子领域作为一种非热式镀膜技术,主要应用在化学气相沉积cvd或金属有机4化学气相沉积cvd生长困难及不适用的材料薄膜沉积,而且可以获得大面积非常均匀的薄膜。溅射方法很多,主要有二级溅射、三级或四级溅射、磁控溅射、对靶溅射、射频溅射、偏压溅射、非对称交流射频溅射、离子束溅射以及反应溅射等。
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自动磁控溅射系统产品特点:
不锈钢腔体
晶振夹具具有的<1 ?的厚度分辨率
带观察视窗的腔门易于上下的载片
基于labview软件的pc计算机控制
带密码保护功能的多级访问控制
完全的安全联锁功能
预真空锁以及自动晶圆片上/下的载片
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