阳江依科视朗XRAY承诺守信「安悦电子」
先明确需求:x ray检测设备被广泛的应用于工业,比如说:铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、机械部件;电子行业,比如说:bga检测、led、半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、电器、自动化组件、农业种子检测3d打印分析等行业。虽然说xray检测设备在很多行业都可以通用,但还是要先明确自己的需求,才能-的找到符合自身产品特点的xray检测设备。
以上提到的这些检测方式都有各自的优点和不足之处:
1.人工目检是一种用肉眼-的方法。人工检测不稳定、成本高、对大量采用焊接处检测不准确。
2.飞针测试是一种机器检查方式。器件贴装的密度不高的pcb比较适用,对高密度化和器件的小型化pcb不能准确测量。
3.ict针床测试是一种广泛使用的测试技术。测试速度快,适合于单一品种大批量的产品,使用成本高、制作周期长、小型化测量困难例如手机。
x-ray是近几年才兴起的一种新型测试技术,这种技术就是截面成像技术和断层扫描ct技术两种又分为在线3dx-ray和离线3d x-ray.x-ray技术己从以往的2d检验法发展到目前的3d检验法.2d x-ray为透射x射线检验法,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,但对于目前广泛使用的双面贴装线路板,效果就会很差,会使两面焊点的视像重叠而极难分辨.而一种3d x-ray技术采用分层技术,即将光束-到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上,由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,而其它层上的图像则被消除,故3d检验法可对线路板两面的焊点独立成像。还有一种采用断层扫描ct的方式的3d x-ray技术成像清晰但是速度没有截面成像的快.
随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对电路组装的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。为满足这一要求,新的检测技术不断出现,自动x-ray检测技术就是这其中的典型代表。它不仅可对不可见焊点进行检测,还可对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障。
目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多,常用的有人工目检、飞针测试、ic 针床测试、自动光学检测aot等。
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