常州选择性波峰焊制氮机厂家厂「盖斯伊科技」

钎接接头形成的物理过程原子扩散及表面存在的未饱和键是产生表面能的主要因素，它决定了影响系统润湿或者不润湿的力的平衡起着重要的作用;一旦焊料润湿了表面，则表面键相互饱和，而且原子级的表面能使连接界-有-的强度和-性。波峰焊接工艺流程图：涂覆助焊剂***预加热***浸波峰焊锡***冷却。各模块在焊接中的功能：基本构成部件的功能简介：●机架:设备各零部件的承载框架；

三，输送部分：1、pcb承载方式:治具方式。原因是:(1)便于实现焊盘的定位。(2)避免了pcb变形。(3)多功能托盘，切换pcb时，托盘不更换。电表pcb治具:采用6mm合成石制作。其作用是:(1)提供输送用板边;(2)有阻挡器口，便于pcb定位;(3)便于保护pcb,有效防止pcb变形影响焊接效果。3、治具和pcb在设备上的输送:(1)输送方式:两套机械手+出入口两套导轨。(2)输送宽度; 50~300mm可调，手轮调整。(3)过板高度:板上元件max 40mm;板下元件max 30mm。(4)输送速度: 3-6m/min 变频可调。(5)输送面高度:距离地面750士20mm可调。

五、选点波峰焊接部分：1、选点波峰焊接部分的结构:(1)喷锡口:采用群焊式选点结构。喷锡口可快速拆装，便于更换和维修。(2)锡波峰发生器:采用马达驱动叶轮方式，通过调整马达转速，调整波峰高度。(3)五轴机械手系统:具有两轴平移、一轴升降、加紧等功能。(4)加热方式:内热式不锈钢-管方式;温度控制采用pid方式。(4) pcb定位系统:采用夹具定位的方式。

选择性焊接点周围的零件的排列方向：1.与焊接区域外缘平行摆放的smd零件在选择性焊接时，容易被焊锡将两个pad同时熔化，从而导致零件被冲掉；2.与焊接区域外缘垂直摆放的smd零件在选择性焊接时，即使接触到焊锡也只会熔化一个pad,从而避免零件被冲掉。

选择性焊接的一般要求：机械塑料固定脚或锁扣被接插件广泛地应用于将零件固定到印制电路板上，但大部分塑料件是不能接触高温液态焊料的，所以要像对待smd零件一样来对待它们。参照smd零件的布局要求。