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陶瓷与金属焊接的通用工艺 

1，清洗:金属和钎料的表面必须清洗干净，陶瓷常用洗净剂加超声清洗。 

2，涂膏:膏剂大多由纯金属粉末和适当的金属氧化物粉末组成，颗粒度大都在1~5um之间，用有机粘结剂调制成具有一定粘度的膏剂。然后用粉刷工具将膏剂均匀涂在陶瓷待金属化表面上，涂层厚度一般为30~60um。 

3，金属化:将涂好膏剂伪陶瓷件送入氢炉中，在1300~1500℃的温度下保温1h。

 4，镀镍:为了-的钎料润湿，在金属化层上再电镀一层厚约5um的镍层。当钎焊温度低于1000℃时，则电镀层还需在1000℃氢炉中预烧结15~20min。 

5，装架:把处理好的金属件和陶瓷件用不锈钢、石墨、陶瓷模具装配成整体，并在接缝处装上钎科;在整个操作过程中待焊接件应保持清洁，不得用裸手触摸。 

6，钎焊:在通有气的炉中或通有氢气的炉中或真空炉中进行钎焊，其温度选择，升温速度选择等要根据所使用的钎料特性决定，-注意的是降温速度不得过快，以防止陶觉件由于温度应力而开裂。 

7，焊后检验:陶瓷与金属焊接后，首先肉眼观测合格后，再根据技术文件要求进行-的检测。

焊条电弧焊焊接时如何起头？焊缝的起头是焊缝的开始部分，由于焊件的温度低，引弧后又不能迅速的使焊件温度升高，一般情况下，这部分焊缝余高略高，熔深较浅，甚至会出现融合-和夹渣，因此引弧后应稍微拉长电弧对工件预热，然后压力电弧进行正常焊接。平焊和碱性焊条多采用回焊法，从距离始焊点10毫米引弧，回焊到起始点，逐渐压低电弧，同时焊条做微微摆动，从而达到所需要的焊缝宽度，然后进行正常的焊接。

引起焊接电弧偏吹的因素有以下三种:

(1)焊条药皮偏心量过大引起电弧偏吹：焊条电弧焊时，焊条药皮的熔化速度比焊芯熔化速度慢，在焊接过程中焊条药皮形成一个套管，有利于保护电弧。当焊条药皮厚薄不均匀时，厚药皮的熔化速度慢于薄药皮，则在焊接过程中的药皮套管长度方向出现偏斜，势必引起电弧偏向药皮薄的方向。

(2)电弧区域磁场强度不均匀引起的电弧偏吹：由于电弧轴线两侧受到不对称磁场作用力，电弧偏向磁场强度弱的方向。电弧区的一侧有-导体(如筋板)存在时，则电弧偏向导体一侧。假如连接工件的电缆线接到电弧轴线的左侧，则电弧向右侧偏吹。

(3)电弧周围的气流干扰引起电弧偏吹：电弧顺着气流方向偏吹，即从强气流向弱气流方向偏吹。电弧偏吹的结果：破坏了电弧的稳定性，使电弧区保护-，飞溅-，可造成气孔、未焊透等焊接缺陷。