广州CL10C2R4CB8NNNC三星贴片电容-「世祥集团」

世祥电子三星贴片电容的使用注意事项

在确认使用及安装环境时，作为按产品样本设计说明书所规定的额定性能范围内使用的电容器，应当避免在下述情况下使用：

  1、高温(温度超过使用温度);

  2、过流(电流超过额定纹波电流)，施加纹波电流超过额定值后，会导---容器体过热，容量下降，寿命缩短;

  3、过压(电压超过额定电压)，当贴片电容上所施加电压高于额定工作电压时，电容器的漏电流将上升，其电氧物性将在短期内劣化直至损坏;

  4、施加反向电压或交流电压，当直流铝电解电容器按反极性接入电路时，电容器会导---子线路短路，由此产生的电流会引---容器损坏。若电路中有可能在负引线施加正极电压，选用无极性电容器;

  5、使用于反复多次急剧充放电的电路中，如快速充电用途，其使用寿命可能会因为容量下降，温度急剧上升等而缩减;

  6、在直接与水、盐水、油类相接触或结露的环境、充满有害气体的环境(---物、---等)、直接日光照射、臭氧、紫外线的环境、振动及冲击条件超过了样本及说明书规定。

cl10c2r4cb8nnnc三星贴片电容在使用过程中需注意的事项

1、cl10c2r4cb8nnnc三星贴片电容的工作电压应比其额定电压低，如果在一dc电压上加载一个ac电压，那么两个峰值电压之和应小于所选择选择的电容器的额定值，对于同时使用ac电压和脉冲电压的电路，它们的峰值电压之和也应低于电容器的额定电压。

2、甚至在供给的电压低于额定电压值时，如果电路中使用的高频ac电压或脉冲电压升高的时间过快，那么三星贴片电容的性能会因此被减弱。

3、当cl10c2r4cb8nnnc三星贴片电容被安装在pc板上后，所使用的焊料焊盘的大小的量会直接影响电容的性能，因此在设计焊盘时必须考虑到以下几点，所用焊料的量的大小会影响芯片抗机械应力的能力，从而可能导---容器破碎或开裂，因此在设计基板时，必须慎重考虑焊盘的大小和配置，这些对组成基板的焊料的量有着决定的作用。

4、如果不此一个元件被连续焊接在同一基板或焊盘上时，焊盘的设计应可以使每个元件的焊接点被阻焊区隔离开。

5、cl10c2r4cb8nnnc三星贴片电容安装在板上之后，芯片将承受在下一加工过程中产生的机械应力如pcbr切割，板的检验，其它部件的安装，装配到底盘，波峰焊接回流焊板等，出于这个原因，在设计焊盘和smd电容器的位置时，应注意考虑将应力减到点。

6、 在将cl10c2r4cb8nnnc三星贴片电容安装在pc板上时，不能让电容器承受过量的重击力，应定期对安装机器进行给修和检查。

7、 一些粘着齐会减少电容器的绝缘，粘着齐和电容器收缩率的不同会在电容器上产生应力并导致开裂，甚至板上过多或过少的粘着齐会影响元件的安装。

三星高容贴片电容型号容量为什么会偏低分析

我们需要了解一些-知识，mlcc ceramic 材料分为classi(catio3 材料c0g,npo等)与classii(batio3材料x5r,x7r,y5v等)batio3材质mlcc的电容量---间而减小，这一特性称之为电容老化。

电容老化是具有自发性极化现象的铁电陶瓷---的现象，是不可避免的自然现象。

当陶瓷电容器加热到居里点(大约为150℃)以上的温度时,晶体结构发生改变，自发性极化消失，并使之处于无载荷状态。直到冷却至居里点以下，随着时间的流逝，逆转自发性极化变得越来越困难，结果，所测的电容值会随着时间而减小。

当在居里点以下温度时batio3的晶体结构发生偏移， 导致正、负电荷的生点发生偏差，造成极化现象。