SMT贴片加工工厂在线咨询「巨源盛」

那么为何在smt技术中应该使用免清洗流程呢？因为在元器件加工生产过程中，产品在清洗后排出的废水会使水、土地以及动植物受到污染。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。除了用水清洗元器件外，应用含有氯氟氢的溶剂作清洗，亦对空气、-层进行污染、破坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，-影响产品品质。我们应降低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。

导致焊锡膏粘连的主要因素：1、电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和-性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。2、网板问题，镂孔位置不正。3、网板未擦拭洁净。4、网板问题使焊锡膏脱落-。5、焊锡膏性能-，粘度、坍塌不合格。6、电路板在印-内的固定夹持松动。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备smt参数设置不合适。8、焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连。

在小目标smt贴片加工行业中，aoi检测是必不可少的。那么什么是aoi检测呢？aoi即自动光学检测仪，它是近几年才开始流行起来的新设备。它能自动巡检、自动报警，显示异常，完全实现自动化。

aoi检测的原理原理：利用光学原理将设备上的-头扫描pcb，采集图像，并将采集到的焊点数据与机器数据库的合格数据进行比对，经过图像处理，标记出pcb焊接状况。

smt检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。

可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

光板测试的可测试性设计。钢网的开口方式和开口的尺寸防锡珠一般开v型，u型，凹型等，具体的要根据各元件的类型来定。光板测试是为了-pcb在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面：一，pcb上须设置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，-测试焊盘足够大，以便测试探针可顺利进行接触检测；三，定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。