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化学开封机询问报价 苏州特斯特电子

发布者:苏州特斯特电子科技有限公司  时间:2021-11-20 







化学开封机用强酸腐蚀塑封材料使元器件内部的芯片完好无损的显现出来,设备操作简单,腐蚀后的元件只要用水清洗一下即可做更多检测。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等-测试设备制造。我们的客户主要合作客户有中国航天科技集团、中航集团、中国电科、中国中车、科学院等下属科研单位,还有汽车电子,消费电子等企业客户。







等离子开封设备plasmaetch是一个-性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前-见过的应用微波气体化学基团为各向同性腐蚀。plasmaetch腐蚀大部分样本大小,封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线,plasmaetch都提供了的蚀刻。等离子开封设备是为快速蚀刻模具化合物,聚酰芯片-研发的,无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。



化学开封acid decap

acid decap,又叫化学开封,是用化学的方法,即及将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料ic封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全,并且产生干净无腐蚀的芯片表面。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。





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