镁合金微弧氧化工艺的用途和特点 日照微弧氧化电源

微弧氧化膜层生长时，首先在基体表面发生化学反应，生成一层阳极氧化膜。当增大反应电压时，膜层厚度会进一步增加，厚度会随之增加。但是当反应电压增加到一定程度时，膜层会由于不能承受该工作电压发生放电再击穿，产生等离子放电。反应的高温将使膜层发生熔融，基体元素由于处在富氧环境中，将形成氧化物。同时由于是在电解液中，熔融物将瞬间冷凝，在基体表面生成一层陶瓷。陶瓷膜的生成，将导致工作电压进一步升高，膜层再次被击穿，膜层厚度进一步增加。周而复始，膜层得以生长。

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为探究工艺参数对铝合金微弧氧化膜层中蛇纹石含量的影响，采用微弧氧化技术，分别在双向恒压、单向恒压和单向恒流模式下，在添加蛇纹石微纳米颗粒的电解液中进行试验，在zl109铝合金表面原位生长陶瓷层。采用sem、eds及xrd对膜层进行分析。

结果表明：在单向恒压和单向恒流模式下制得的微弧氧化膜层的蛇纹石含量相比双向恒压模式分别提高了92%和113%；

微弧氧化的步骤

三、微弧氧化阶段

进入火花放电阶段后，随着电压继续升高，火花逐步变大变亮，密度增加。随后，样品外表开端平均地呈现放电弧斑。弧斑较大，密度较高，随电流密度的增加而变亮，并伴有激烈的爆鸣声，此时即进入微弧氧化阶段。

四、熄弧阶段

微弧氧化阶段末期，电压到达较大值，陶瓷层的生长将呈现两种趋向。一种是样品外表的弧点越来越疏并消逝，外表只要少量的细碎火花，这些火花消逝，爆鸣声中止。另一种是外表只要少量的细碎火花，这些火花会完整消逝，同时其他一个或几个部位忽然呈现较大的弧斑。这些较大的弧斑光亮扎眼，能够长时间坚持不动，并且产生大量气体，爆鸣声增加。