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发布者：马鞍山杰生半导体有限公司时间：2021-11-20

led封装用环氧树脂塑封料emc是由环氧树脂、固化剂、特种添加剂组成的半固化、常温为固态的树脂材料，呈圆柱状“饼料”。行业通常以直径35mm、46mm、48mm称为“大饼料”，适用于传统塑封机；而直径13mm、14mm、16mm为“小饼料”，适用于mgp模或全自动模机。emc在封装温度，通常是150°c下开始融化，在塑封机的传输杆推动下，经过流道，注射入含有芯片的模腔中。emc在高温下会发生固化反应，而失去流动性，塑封机完成转进注射后，经过几分钟的保压，即可-emc固化完全，完成led封装过程。

这一领域因白色家电和消费电子对器件-性要求适中，封装材料emc主要强调： (1)对pcb基板以及镀银金属支架的粘结； (2)树脂耐回流焊温度，不发生热应力死灯； (3)耐返修解焊高温不变黄。这一细分领域代表材料有日东电工nt-8524、长春化工cv1002和德高化成tc-8020等。细分市场二：小功率白光chipled 除彩色chipled外，指示灯应用还有白光器件的需求; 另外，白光chipled 还可以应用在单色lcd背光、汽车氛围灯、汽车显示屏背光等应用。

3014侧发光，小功率灯珠——“”系列3014侧发光，能够正侧双贴，角度随意变换，应用领域广泛，值得一提的是：它除了用于灯条、霓虹灯等led灯具制造还可以应用于各式车用led。芯片来源-晶元(epistar)、美国科锐(cree)一直保持着合作，因此，3014侧发光灯珠产品采用了晶元、科锐芯片按照lm-80进行封装生产的。

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