钢网制作对于smt工艺来讲-,它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满,从而影响到smt元器件贴装后经过回流焊后的焊接-性。smt便于拆装:smt贴片加工的优点中还有颇具特色的一点,就是便于拆装。一般来说,开具钢网需要认真分析每块pcb的特性,对于一些高精密和要求的电路板,必须采用激光钢网,而且需要smt工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后,适当地调整开口的孔径,-上锡效果。
桥接,所谓的桥接,就是不相连的焊点接连在一起,在smt生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路。一般是以下几点原因,1.焊锡膏问题,锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。2.锡膏太多、粘度低、塌落度差,预热后漫流到焊盘外,导至较密间隙之焊点桥接。smt贴片元器件体积-小,重量轻,贴片元件比引线元件容易焊接。3.印刷对位不准或印刷压力过大,容易造成细间距qfp桥接。4.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。5.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。
高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏
1、高温锡膏,是指平常所用的无铅锡膏,熔点一般在217℃以上,焊接效果好。
2、中温锡膏,常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右,中温锡膏的特点主要是使用进口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。
3、低温锡膏的熔点为138℃,低温锡膏主要加了铋成分,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺,起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和pcb,很受led行业欢迎。
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