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smt性能-：性能-是smt产业蓬勃发展的基础，因为设备再小也没有用处，只有上去才是重中之重，也才能经受住市场的考验。smt贴片加工的-性来自两个方面，一是高组装密度带来的产品-性高；cob是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(pcb)上，并将导线/焊线(wire)直接焊接(bonding)在pcb的镀金线路上，再透过封胶的技术，有效的将ic制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。二是全自动化生产带来的贴装-性高-焊点率小于十万分之一。性能-是smt贴片加工的优点中基础的一点，-人们重视。

钢网制作对于smt工艺来讲-，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到smt元器件贴装后经过回流焊后的焊接-性。一般来说，开具钢网需要认真分析每块pcb的特性，对于一些高精密和要求的电路板，必须采用激光钢网，而且需要smt工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后，适当地调整开口的孔径，-上锡效果。2适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中。

smt加工印刷时，钢网与pcb对位，钢网开口与pcb焊盘必须完全重合，试印3块后确认ok才能开始正常生产； 印刷后的每块pcb都要进行自检，印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等-现象； 印刷-品要认真进行清洗； 按照作业要求及时擦拭钢网；在贴片周期开始之前贴片头上的俯视-机会首先搜索基准,发现基准之后,-机读取其坐标位置,并送到贴装系统微处理机进行分析,如果有误差,经计算机发出指令,由贴装系统控制执行部件移动从而使pcb定位,基准点应至少有两个,以-pcb的定位。 及时添加锡膏，-锡膏在钢网上滚动量。

随着smt的发展，对网板要求的，钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响，初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网。

1喷锡板，喷锡具体来说是把pcb板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将pcb板上多余的焊锡移除，因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和-性较好；因为近年来电子产品越来越追求小型化，以前使用的穿孔插件元件尺寸并没有办法缩小。2镀金板，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，原理是将镍和金俗称金盐溶化于化学中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。